四月熟黄梅，东风暖武穴。4月1日下午4点，黄冈市武穴中学报告厅内座无虚席，气氛热烈，一场生动的“科技盛宴”正在生动展开。武汉大学教授、中国科学院院士刘胜作题为《芯片异质异构集成与封装》的主题科普报告。

刘院士的报告深入浅出讲述了芯片的制造过程、发展历程和封装技术，并语重心长地激励在场500余名学生发奋学习，勇攀科学高峰，让在场师生真真切切地感受到了做好科学研究必须具备的强大意志力，以及理性怀疑、勤学探究、严密推理、多元思考等优秀研究之风。在互动环节，学生们就芯片制造的过程和工艺技术等方面进行了热烈的互动交流，刘院士都给出了细致权威的专业解答。

有位青年教师风趣地说：不是学生们没有求知热情，只是“大神”未到身边。不是我们年轻一代人在躺平，他们心中的知识火炬需要旗帜去点燃。科学家、学术巨匠们走进校园开启青少年探索科学奥秘的天窗，必然会带来不一样的反应，从而也将带动广大学子们求知的欲望。

刘胜院士简介：

刘胜，男，汉族，湖北黄梅人。1992年8月美国斯坦福(Stanford)大学博士毕业。2023年11月当选为中国科学院院士。现任武汉大学动力与机械学院教授、院长，工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长。ASME会士和IEEE会士，微纳制造领域专家，国内芯片封装技术的引领者，以第一完成人获2020年国家科学技术进步一等奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年教育部技术发明一等奖、2018年电子学会技术发明一等奖、2009年IEEE国际电子封装学会杰出技术成就奖（全球每年1人，国内首人）、2009年中国电子学会特别成就奖、1997年国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、1995年美国总统教授奖（当年30人），1999年入选首批国家杰青（海外）项目（当年仅7人）。

作为项目负责人，刘胜院士还承担了国家重大科研仪器研制项目等10余项国家重大科研项目，发表SCI论文460余篇、SCI他引6600余次，H因子68，出版专著6部（英文4部），授权发明专利200余件。