武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利，并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目、湖北省“百人”企业、“武汉市科技‘小巨人’企业”、“湖北省双创战略团队”、光谷“瞪羚企业”等一系列荣誉。2021年，与华中科技大学教授童乔凌合作共建专家工作站。

长效化工作机制：公司研发总监与童乔凌教授共同组成科创工作站协同领导小组。企业端负责产品定义、内部资源以及与外部市场的对接,童乔凌教授提供理论指导和技术支持,日常执行小组由企业研发骨干和高校学生团队构成。

产学研用协同模式：形成“企业需求牵引-高校基础研究-产业应用”的闭环流程。公司根据市场需求提出 tof 芯片的研发方向和技术要求，华科凭借深厚的学术底蕴开展基础研究，为技术突破提供理论支持，中试验证环节在企业的实际生产环境中进行验证和优化，确保技术的可行性和稳定性。最后，经过验证的技术应用于产业，实现产品的市场级验证。

技术路径创新探索：在ToF芯片研究中，关键技术的跨学科融合是创新的核心。单光子雪崩二极管技术与抗干扰算法等关键技术采用了光学、电子与算法的跨学科融合方案，这种跨学科融合方案与传统技术相比优势明显，通过多学科协同，能够充分发挥各学科的优势，实现技术的互补和协同创新，有效提升ToF芯片的性能，为其在更多领域的应用奠定基础。

校企联合培养人才：进站专家为学生和青年工程师提供理论指导，帮助他们掌握ToF芯片研究的前沿知识和方法，企业导师具有丰富的实践经验，指导学生和青年工程师将理论知识应用到实际项目中，培养他们的工程实践能力。学生通过参与实际项目，在实践中积累经验，提升解决问题的能力。

两种不同规格的SIF2610模组 

工作站建立以来，专家进站指导30余次，合作开展科研项目2项，为企业解决关键技术难题2项，申请专利5项；获得市级以上科技奖励（荣誉）2项（国家级奖励1项，省级奖励1项），开发新产品2个，均已大规模量产，其中一款产品成为国内顶尖手机厂商的独供芯片，另一款产品打破境外厂商垄断，实现高端国产化替代，成为国内唯一供应商；带动建站单位新增产值2亿元。